具体而言，大功率led封装的关键技术包括:
(一)低热阻封装工艺
(二)高取光率封装结构与工艺
(三)阵列封装与系统集成技术
(四)封装大生产技术
(五)封装---性测试与评估
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安全作业灯2、节省成本
大功率led需要进行热管理，这---地增加了led的成本。在设计过程中，昂贵的附加物就是散热片。散热片可以由各种金属材料制作，这些材料既包括相对便宜的铝，也包括导电性能---但却更昂贵的材料(如铜和银)。这些昂贵的材料可能导致大功率产品的成本增加1~10美元，而标准led器件就可以避免这种成本的增加。
同样，大功率led也需要使用mcpcb作为另一种被动冷却技术来控制结点温度。因为mcpcb的材料具有---的导热性，所以相比于标准led使用的的fr4 pcb，这些电路板的散热效率更高。然而，其成本却可能---fr4 pcb成本的5倍。使用的fr4 pcb，对昂贵散热片的需求，以及简化设计的考虑事项，可以节约---60%的成本。
2、节省成本
大功率led需要进行热管理，这---地增加了led的成本。在设计过程中，昂贵的附加物就是散热片。散热片可以由各种金属材料制作，这些材料既包括相对便宜的铝，也包括导电性能---但却更昂贵的材料(如铜和银)。这些昂贵的材料可能导致大功率产品的成本增加1~10美元，而标准led器件就可以避免这种成本的增加。
同样，大功率led也需要使用mcpcb作为另一种被动冷却技术来控制结点温度。因为mcpcb的材料具有---的导热性，所以相比于标准led使用的的fr4 pcb，这些电路板的散热效率更高。然而，其成本却可能---fr4 pcb成本的5倍。使用的fr4 pcb，对昂贵散热片的需求，以及简化设计的考虑事项，可以节约---60%的成本。
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